今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

波音“星际客机”翱翔太空！首载宇航员奔赴国际空间站

**2024年6月5日，美国佛罗里达州卡纳维拉尔角</strong> - 备受瞩目的波音“星际客机”载人首飞任务于今日圆满成功！这架由波音公司研制的可重复使用航天器，搭载着两名美国宇航员，在“宇宙神5”运载火箭的助推下成功升空，并顺利进入预定轨道。预计经过约两天的时间，它将与国际空间站对接，开启为期8天的太空之旅。

此次任务标志着波音公司在商业载人航天领域取得的重大突破，也是美国航天史上的一个重要里程碑。它不仅为宇航员往返国际空间站提供了新的选择，也为未来更具雄心的太空探索任务奠定了基础。

任务圆满成功，彰显技术实力

“星际客机”高16.5米，直径4.6米，可搭载最多7名宇航员。它拥有独特的双机身设计，由服务舱和轨道舱组成，能够在返回地球时像飞机一样降落在陆地。

此次首飞任务搭载了两名资深宇航员：来自NASA的布奇·威尔莫尔和苏尼·威廉姆斯。他们将负责测试飞船的关键系统，包括生命支持系统、导航控制系统和对接系统等。

据NASA官员介绍，任务进展顺利，所有系统均工作正常。“星际客机”在进入预定轨道后成功展开太阳能帆板，并与地面控制中心建立了稳定通信链路。

未来可期，助力太空探索

“星际客机的成功首飞，是美国商业航天产业发展的重要一步，”NASA局长比尔·纳尔逊表示，“它证明了美国私营企业将商业载人航天能力变为现实的能力，并将为未来更具雄心的太空探索任务奠定基础。”

未来，“星际客机”将承担更多商业载人航天任务，为国际空间站运送宇航员和物资。它还可能被用于执行太空旅游、月球探测等任务。

波音公司：信心满满，迎接未来挑战

“我们为‘星际客机’的成功首飞感到无比自豪，”波音公司首席执行官戴夫·卡尔霍恩说，“这标志着波音公司在航空航天领域的又一个重大成就。我们将继续努力，不断改进‘星际客机’，为人类探索太空提供安全可靠的交通工具。”

“星际客机”的成功首飞，为全球商业航天产业注入了新的活力。未来，随着技术的不断进步，我们可以期待看到更多类似的航天器翱翔太空，为人类探索宇宙的征程增添新的动力。